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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振

频率:1.25-52MHZ

尺寸:5.0*3.2*1.7mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

咨询热线:0755-27872782

RK-1

    瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振,RAKON瑞康晶振已经建立了一个世界级的设计和制造平台,并与全球领导人的客户组合相结合。今天,Rakon瑞康晶振提供了晶振产品和解决方案,设计成现在和未来的通信和定位技术。然而,无论如何,瑞康晶振的成功都将是成功的,无论市场、地理或竞争的情况。

    RAKON瑞康晶振通过独特的专利程序、不断的创新和研发、专家咨询和不断的技术进步,实现了市场的领导地位。瑞康晶振支持其聪明才智不容置疑的质量控制,实现最高的国际制造标准。

    RAKON瑞康晶振热情地与客户合作,在前沿技术和产品上,影响着人们在当今世界的工作和娱乐方式。RAKON瑞康晶振与世界上一些最大的科技品牌合作,让他们的下一代解决方案成为了他们的下一代解决方案。Rakon在创新上蓬勃发展,沉浸在不断变化的市场中,他理解市场对于有源晶振、压电陶瓷谐振器表晶32.768K,晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等元器件的需求,使其能够引领领先的规范,并推动技术的边界。瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振TH-1 890

    四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

    5032尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振TH-2 890

瑞康晶振规格

单位

CFPT9300晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1-80MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +95°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CFPT9300 5032 TCXO

TH-4 890

    卤化合物,瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振

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