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Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振

频率：32.768KHz

尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

咨询热线：0755-27872782

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golledge商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作，从最初的设计到全面生产。我们的注册到iso - 9001 :2015强调了对质量的全面承诺，同时我们的32.768K晶振的完整性由我们的专门的内部测试和测量实验室确保。总部位于西英格兰心脏地带的一个美丽的转换农场建筑的收集， golledge向全世界50多个国家的出口，占收入的60%以上。
我们的全部石英晶振是在本网站的产品领域指定的，是最新信息的确定来源，包括数据表、产品公告、白皮书等。专职it人员确保我们的运营得到最高质量和安全性系统的支持。电子技术和技术相关产业正在迅速发展。随着技术进步和商业世界的发展，golledge拥有支持我们客户需求的资源和灵活性。我们的理念是以晶振产品和服务的质量和一致性为基础的。我们致力于为业界提供最高的服务质量。我们的持续增长和极高的客户保留水平是这一承诺的证据。1610无源SMD晶体,32.768K石英晶振,CM9V晶振

Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振.1610贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
高利奇石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使无源晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

TH-2 890

golledge晶振	单位	CM9V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:0.5μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±20× 10-6 , ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF,9pF,12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +85°C, DL = 0.5μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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cm9v 1610

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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个石英水晶振动子产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。1610无源SMD晶体,32.768K石英晶振,CM9V晶振
撞击
虽然音叉晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
＜SMD产品＞
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振
Golledge晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、1610石英晶振、普通晶体振荡器（SPXO）,石英晶振生产制造中所产生的污染.
Golledge高利奇晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少1610无源晶体谐振器废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 1610无源SMD晶体,32.768K石英晶振,CM9V晶振
我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、1610晶振、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.

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1610无源SMD晶体 32.768K石英晶振 CM9V晶振

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: KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振; KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，1TJH090DR1A0003无源晶振，1TJL070DR1A0009超小型，轻薄型，SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：通信设备晶振、民用设备晶振，智能手机晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振; 随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？