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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

咨询热线：0755-27872782

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WJ-2

微晶晶振在瑞士、泰国建有石英晶振,晶体振荡器生产中心,及遍布世界各地的代表处.我们所有的产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求.全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石.我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则（比如对有争议的原材料的问题上）,这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因.微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振，贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振 TH-2 890

微晶晶振	单位	CM9V-T1A晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 ~±500 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100× 10-6/-40°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4.0pF~12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +85°C, DL = 1.0μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

TH-4 890

超声波清洗，微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/声表面滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/谐振器

激励功率

在石英晶体谐振器单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振

微晶晶振建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.

瑞士微晶晶振按照IS014001标准的要求,建立环境管理体系,并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善.

微晶晶振建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准.将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目.

对员工进行环境保护知识培训,提高其环境意识,建立环境职责,自觉改进、预防对环境的负面影响.在对石英晶振,贴片晶振,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO晶振）压电石英晶体元器件的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振 TH-6 890