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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振

频率：12-54MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了。

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。在集团内部，若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线，其开发、生产、销售以及物流等等，所有程序都被有机地结合起来，并且有效地利用现有经营资源，通过发挥协同效应，使其构筑得更加牢固。

生产理念：

京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感，通过融合集团的独特技术，进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待，京瓷石英晶体振荡器,有源晶振，石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念，不断为全球市场奉献新价值。 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶体谐振器已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	CX2520DB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12-54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋85℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋70℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CX2520DB_2.5_2.0

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SMD晶振自动安装时的冲击，京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●音叉晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振 TH-5 890

2000年1月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

2002年4月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

2003年8月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社

2005年8月收购日本IBM株式会社野洲事业所（滋贺县野洲市）的土地、建筑物及其他资产

2010年3月在日本的滋贺野洲事业所（现为滋贺野洲工厂）内的太阳能电池工厂竣工

2012年2月Optrex株式会社（现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团

2015年9月日本英达株式会社加盟京瓷集团

2016年7月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.

2017年4月京瓷医疗株式会社，京瓷晶体元件株式会社，京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社,京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振 TH-6 890

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: 加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振; 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.