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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振

频率：12-54MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.55mm

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振。为打造能让客户满意的质量，京瓷晶振集团制定了“京瓷晶振质量方针”。所有业务均根据该京瓷晶振品质方针来开展，力争成为全球信赖的企业。另外，从计划阶段着手，致力于为客户提供满意的产品。

京瓷晶振质量方针：

1.优先考虑地球环境与产品安全。

2.坚持客户第一原则，提供富有魅力的产品与服务。

3.从最初开始，正确地工作，成为全球质量领军企业。 TH-1 890

小尺寸的石英贴片晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

贴片石英晶振3225mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 0.55 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	CX3225SB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12-54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CX3225SB_3.2_2.5

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石英晶振存储事项,京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振 TH-5 890

各京瓷株式会社发展史：

1959年于4月1日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名)。作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.

1971年1月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司（现Kyocera Fineceramics GmbH）

1972年10月在日本设立鹿儿岛国分工厂，生产销售石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件。

1975年7月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈

1979年12月在日本设立鹿儿岛电子株式会社

1980年8月在日本设立滋贺八日市工厂

1982年10月1日与Cybernet工业（株）等4家相关公司合并，新公司更名为“京瓷株式会社”

1990年1月AVX集团加盟京瓷集团

1990年3月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.

1995年12月在中国成立上海京瓷电子有限公司，主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的石英晶体谐振器、普通有源晶振（SPXO）、压控晶体振荡器,贴片晶振等器件。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

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