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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率：8-40MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振。日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控石英晶体振荡器等器件，他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”，它由象征追求更广阔的领域，展翅面向未来的企业商标和企业标识构成。1982年10月，公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际，便开始启用这一标识。作为象征性标记的颜色，选择了富有热情和挑战意味的红色。

“The New Value Frontier”(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷晶振向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言。京瓷晶振将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态。 TH-1 890

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	CX5032GA晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8-40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CX5032GA_5.0_3.2

TH-4 890

SDM晶振自动安装时的冲击，京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振，RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●圆柱晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

2000年1月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

2002年4月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

2003年8月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社

2005年8月收购日本IBM株式会社野洲事业所（滋贺县野洲市）的土地、建筑物及其他资产

2010年3月在日本的滋贺野洲事业所（现为滋贺野洲工厂）内的太阳能电池工厂竣工

2012年2月Optrex株式会社（现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团

2015年9月日本英达株式会社加盟京瓷集团

2016年7月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.

2017年4月京瓷医疗株式会社，京瓷晶体元件株式会社，京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社,京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振 TH-6 890

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: 微晶晶振,陶瓷壳封装晶体,CC2A-T1A晶振; 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.