KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器
频率:13-52MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.63mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器。1987名古屋办事处开业。开始生产温补晶振(TCXO)和压控晶体振荡器(VCXO)。
1988建立大真空(新加坡)有限公司加强在东盟地区销售。
1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。
1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振(德国)公司加强在欧洲的销售。
1993建立了天津公司开始海外生产音叉晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,陶瓷晶振,32.768KHZ晶振,时钟晶振,压电石英晶振。
1996获得ISO9001(国际标准化组织质量管理标准)。
1998(获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系。)
2000获得ISO14001(环境管理体系由国际标准化组织),获得ISO / TS 16949(技术规范由国际标准化组织)。
2003加大天津加工厂面积,扩大石英晶振生产规模,加强石英晶振在中国的销售。成立上海锐致国际贸易有限公司,以和谐电子公司为我公司的综合子公司。加强石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶振(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等器件业务。
2010建立大真空(泰国)有限公司。
2012扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸。
2013东京证券交易所第一节上市。KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器
KDS晶振规格 |
单位 |
DSA211SDA晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
13-52MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
−40-+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
−30-+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
卤化合物,KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器
●符合法律法规的要求
日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发。
环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。
日本大真空株式会社KDS晶振将:
通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。
有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。
通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器
服务热线:0755-27872782 13824306246
贸易通:泰河科技
在线客服:794113422 泰河微信号:taiheth794113422 公众号:taihekj
泰河邮箱:taiheth@163.com
泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼
泰河官网:/
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