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KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDT晶振,低相位晶振

频率：12.288-52 MHz

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDT晶振,低相位晶振,1987名古屋办事处开业。开始生产温补晶振（TCXO）和压控晶体振荡器（VCXO）。

1988建立大真空（新加坡）有限公司加强在东地区销售。

1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。

1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振（德国）公司加强在欧洲的销售。

1993建立了天津公司开始海外生产音叉晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器,陶瓷晶振,32.768K晶振,时钟晶振,压电石英晶振。

1996获得ISO9001（国际标准化组织质量管理标准）。

1998（获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系。）

2000获得ISO14001（环境管理体系由国际标准化组织），获得ISO / TS 16949（技术规范由国际标准化组织）。

2003加大天津加工厂面积，扩大石英晶振生产规模，加强石英晶振在中国的销售。成立上海锐致国际贸易有限公司，以和谐电子公司为我公司的综合子公司。加强石英晶振，压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶振（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等器件业务。

2010建立大真空（泰国）有限公司。

2012扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸。

2013东京证券交易所第一节上市。KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDT晶振,低相位晶振 TH-1 890

压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内。KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDT晶振,低相位晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSA321SCM晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	9.6-52MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年