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KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振

频率：13-40MHz

尺寸：2.5*2.0*0.7mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振,我们将通过理解对方的立场，继续说服对方，以便处理石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,石英晶体谐振器,任何疑难问题。

我们将始终有一个环境兼容性和执行环境兼容的活动作为我们的主要主题之一。

我们将在每一种情况下充满信心地工作并有精神完成工作。

我们将努力建立这样的性格和个人磁性被接受和信任周围的每一个人。

我们要努力建立良好的人际关系，有时要勇于接受别人的脆弱。

我们将遵守法律法规以及任何规则，包括各种规章制度和既定的社会规范，并确保信息的安全性认识到信息的重要性。

我们将始终采取一个明智的行动作为社会成员。

1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体，进口晶振,爱普生晶体,KDS晶振,石英水晶振荡子。

1963公司变更为合股公司组织。

1965开始大规模生产石英晶体谐振器，32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件。KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振 TH-1 890

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSA222MAB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13-40MHz	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作温度	T_use	−30-＋85℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSB222MAA (TCXO Module)

TH-4 890

晶振存储事项，KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振 TH-5 890

KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。

过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。

KDS晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。KDS晶振,贴片晶振,DSA222MAB晶振,VC-TCXO通讯晶振 TH-6 890