KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振
频率:9.6-40 MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振,我们将通过理解对方的立场,继续说服对方,以便处理石英晶振,贴片晶振,陶瓷雾化片,石英晶体谐振器,任何疑难问题。
我们将始终有一个环境兼容性和执行环境兼容的活动作为我们的主要主题之一。
我们将在每一种情况下充满信心地工作并有精神完成工作。
我们将努力建立这样的性格和个人磁性被接受和信任周围的每一个人。
我们要努力建立良好的人际关系,有时要勇于接受别人的脆弱。
我们将遵守法律法规以及任何规则,包括各种规章制度和既定的社会规范,并确保信息的安全性认识到信息的重要性。
我们将始终采取一个明智的行动作为社会成员。
1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体,进口晶振,爱普生晶振,KDS晶振,石英水晶振荡子。
1963公司变更为合股公司组织。
1965开始大规模生产石英晶体谐振器,32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振
随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶振已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振
KDS晶振规格 |
单位 |
DSB221SLB晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
9.6-40 MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
−40-+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
−30-+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项,KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
?(1)音叉晶振中柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)贴片晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振
KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。
致力于环境保护,包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。
KDS晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振
服务热线:0755-27872782 13824306246
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