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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SHF晶振,WiLAN用石英晶振

频率：1.5-60MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SHF晶振,WiLAN用石英晶振,日本株式会社大真空KDS晶振三种信赖行为守则：

可靠的人以独立、自助、自足的努力作为基本的行动原则，我们将充分利用我们的优势，为社会整体和接近一切真诚和热情。

可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,，我们将帮助实现一个富裕的社会，通过优化我们的能力，开发最好的产品和服务，并提供给我们所有的客户在世界各地。

可靠的KDS晶振公司，我们努力履行我们的企业社会责任，通过持续的利润，通过企业活动，遵守所有的法律法规，尊重他们的精神，注重与全球环境的和谐。

我们对KDS晶振公司的管理政策、管理原则和管理措施有正确的认识，并本着KDS晶振公司和全社会的利益，不关心个人的利益和成本。

我们将从观念到问题的解决，而不受制于陈规或惯例。

我们会不时与有关人士进行讨论，如有需要，以方便谈判的调整，并将建立良好的关系，试图解决任何问题的诚意。KDS晶振,贴片晶振,DSO221SHF晶振,WiLAN用石英晶振 TH-1 890

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应晶体谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSO221SHF晶振,WiLAN用石英晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSO221SHF晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.5-60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40 -＋85℃	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSO221SHF 2520

TH-4 890

存储事项，KDS晶振,贴片晶振,DSO221SHF晶振,WiLAN用石英晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

晶振安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD贴片晶振产品回流焊接条件（实例）