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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振

频率:19.2MHZ

尺寸:2.0*1.6*0.65mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线:0755-27872782

 KDS-1

            KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振,1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体,进口晶振,爱普生晶体,KDS晶振,石英水晶振荡子。

     1963公司变更为合股公司组织。

     1965开始大规模生产石英晶体谐振器,32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件。

     1970年在东京办事处开业。

     1973年开设kurodasho厂(现在的西胁工厂)生产晶体管。

     1974年开设川厂(现在的凉厂)是目前人造石英晶体,(SPXO)普通晶体振荡器,(TCXO晶振)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等生产规模最大的。

     1976年开设宫崎厂(目前九州大真空公司)为音叉型石英晶体谐振器生产,在加古川市完成新总部。

     1977年成立和谐电子公司建立大真空(美国)有限公司开始向美国市场供应晶体谐振器。

     1980年开设鸟取工厂(目前鸟取生产部)对石英晶体谐振器生产增加。同年开始生产石英晶体滤波器和时钟晶振。

     1981年建立大真空(香港)公司开始提供音叉型石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,有源晶振的香港和中国市场。

     1983年大阪证券交易所二期上市。TH-1 890

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振TH-2 890

KDS晶振规格

单位

DSR211ATH晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

19.2MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +75°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/

频率温度特征

f_tem

±30×10-6 / −40 ~ +125℃(Ref. To 25℃)

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

DSR211ATH

TH-4 890

           自动安装时的冲击,KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振

           自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
            每个封装类型的注意事项

         (1)陶瓷包装产品与SON产品

           在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

           陶瓷包装产品

           在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

        (2)陶瓷封装产品

           在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

        (3)柱面式产品

           产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

           (4)DIP 产品

           柱晶振已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

        (5)SOJ 产品和SOP 产品

          请勿施加过大压力,以免音叉晶振引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振TH-5 890

         KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。

    致力于环境保护,包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。

    KDS晶振贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振TH-6 890

KDS-2

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