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KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振

频率：16-64MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.85mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振,1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。

1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振（德国）公司加强在欧洲的销售。

1993建立了天津公司开始海外生产音叉晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器,陶瓷晶振,32.768K晶振,时钟晶振,压电石英晶振。

1996获得ISO9001（国际标准化组织质量管理标准）。

1998（获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系。）

2000获得ISO14001（环境管理体系由国际标准化组织），获得ISO / TS 16949（技术规范由国际标准化组织）。

2003加大天津加工厂面积，扩大石英晶振生产规模，加强石英晶振在中国的销售。成立上海锐致国际贸易有限公司，以和谐电子公司为我公司的综合子公司。加强石英晶振，压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶振（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等器件业务。

2010建立大真空（泰国）有限公司。

2012扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸。

2013东京证券交易所第一节上市。KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSX220G晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16-64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40＋150℃	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +75°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

DSX221G DSX220G

TH-4 890

存储事项，KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式音叉晶振产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振 TH-5 890

KDS晶振集团实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。

大真空晶振致力于环境保护，包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中，努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高环境性能，不断改善运用系统。

KDS石英晶振，贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中，努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振,车载GPS系统用晶振 TH-6 890