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Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振

频率：10.0-52.0MHz

尺寸：2.5*2.0*1.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

咨询热线：0755-27872782

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Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振，高利奇晶振公司自1990年我们成立以来,一直享有空前的成功.经过多年的持续增长,高利奇公司晶振现在是英国领先的频率控制产品供应商.这一增长是通过保持我们对客户的需求以及努力达到并超越他们的努力来实现的.高利奇公司晶振总部位于英格兰西南部腹地的一个美丽的农场建筑,向全世界50多个国家出口,占收入的60%以上.

高利奇晶振公司是全球电子工业生产频率控制产品的主要供应商.所生产的产品范围包括:

石英晶体,振荡器,实时时钟,温补晶振,压控晶振,温控晶振,水晶过滤器,(表面声波)设备等.产品广泛应用于电子工业,包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪表和医疗应用.

高利奇晶振公司专业和高效的方法使之成为世界上许多领先的电子oem和CEMs的首选供应商.专用IT人员确保操作得到最高质量和安全系统的支持.高利奇是英国增长最快的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体频率产品供应商.我们在竞争市场上的持续成功是对我们产品质量和卓越服务的敬意.电子和技术相关产业正在迅速发展.在技术进步和商业世界的发展中,高利奇有足够的资源和灵活性来支持客户的需求.Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振 TH-1 890

压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅，Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振 TH-2 890

golledge晶振	单位	GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.0-52.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 to +90°C	裸存
工作温度	T_use	-20 to +60°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:0.5μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±20× 10-6 , ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4pF ~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 0.5μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

gtxo253 2520 TCXO

自动安装时的冲击，Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振 TH-5 890