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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振

频率：12.0-80.0MHz

尺寸：20.6*14.0*5.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振，高利奇晶振的理念始终是以产品质量和服务的一致性为基础的.多年来,我们一直努力保持我们的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器在频率控制市场的最前沿.我们非常重视与我们的生产伙伴建立的关系,每一个都精心挑选,以满足他们对客户服务和产品质量标准的承诺.

我们能够支持客户最复杂和最苛刻的需求.让我们有别于其他石英晶振晶体供应商是我们的员工的经验和能力.我们的业务团队是行业中经验最丰富、知识最丰富的团队之一,能够为客户提供友好、专业的建议和高效的服务. TH-1 890

超小型石英晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振 TH-2 890

golledge晶振	单位	GVXO-36晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.0-80.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40 to +90°C	裸存
工作温度	T_use	-20 to +60°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:0.5μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±20× 10-6 , ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4pF ~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 0.5μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年