瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振
频率:13-52MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.8mm
SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振,RAKON瑞康晶振是一家全球性的高科技公司,设计和制造世界领先的频率控制解决方案。今天,我们生活在一个有线、无线和光网络的互联社会中。数据在任何时间和高速上都被传输到任何地方。Rakon的产品被发现在通信的最前线,速度和可靠性是最重要的。无论是在基础设施、太空卫星还是导航设备上,瑞康晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器都处于连接的前沿,更快、更可靠。
通过一个专门的、有技能的、有反应的团队,通过提供创新的、高度可靠的频率控制和定时解决方案,来推进指导应用和全球通信,以丰富互联社会的经验。成为通信基础设施、定位、航天和国防市场的首选石英晶振,陶瓷晶振,32.768K,时钟晶体,压电石英晶振供应商,具有综合应用知识。
我们将:
•提供可持续和盈利增长。
•通过嵌入式行业性能基准测试产品和流程创新的文化。
•提供高附加值和高性能的晶振,石英晶振, 温补晶振,石英晶体振荡,是我们的业务核心。
•有快速、灵活和适应性制造解决方案的结合内部和制造伙伴关系。
•文化人们的启发,对齐,参与并积极的通过一个组织,支持和发展我们作为一个团队。
SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
3225mm晶体252mm,2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
瑞康晶振规格 |
单位 |
IT2100F晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
13-52MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +95°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
卤化合物,瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振
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