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JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振

频率:9.0-50.0 MHz

尺寸:6.0*3.5*1.0mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

咨询热线:0755-27872782

Ja-1

   JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振, Jauch石英晶振集团位于villingen - schwenningen的总部的生产设施,以及时的方式满足世界各地的客户需求:MEMS振荡器在我们自己的生产设施中配置和交付,并注重及时.

    工作理念:

    Jauch晶振作为一家全球活跃的公司,我们所有的业务关系都是建立在整个组织的一致的企业社会责任意识之上的.Jauch每天都致力于为我们的员工以及我们的晶体振荡器,有源晶振石英晶振客户、供应商以及参与我们企业成功的每个人提供最高的公司治理标准.我们按照社会标准和现行法律进行所有活动.我们的基本原则,关于雇员的安全和健康,童工,歧视,公平工资,腐败,贿赂以及环境保护,都在Jauch集团的行为守则中得到了支持.我们希望每个参与公司成功的人都能遵守这些行政原则.JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振TH-1 890

    小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

    贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振TH-2 890

JAUCH晶振

单位

JXS63晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

9.0-50.0 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40 °C ~ +85 °C

裸存

工作温度

T_use

-20 °C ~ +70 °C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:10μW~100μW

频率公差

f_— l

±30/±50 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, /

频率温度特征

f_tem

±30~±100 × 10-6/-20 °C ~ +70 °C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF~30pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~ +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

jxs63 6035

TH-4 890

    存储事项,JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶体产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振TH-5 890

    Jauch晶振公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.

    实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

    致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.

    Jauch晶振,石英晶体,有源晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.JAUCH晶振,贴片晶振,JXS63晶振,6035晶振TH-6 890

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联系方式/CONTACT US

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