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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV-PECL振荡器

频率：25-175MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.1mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV−PECL振荡器。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。在集团内部，若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线，其开发、生产、销售以及物流等等，所有程序都被有机地结合起来，并且有效地利用现有经营资源，通过发挥协同效应，使其构筑得更加牢固。

生产理念：

京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感，通过融合集团的独特技术，进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待，京瓷石英晶体振荡器,有源晶振，石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念，不断为全球市场奉献新价值。京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV−PECL振荡器 TH-1 890

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV−PECL振荡器 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	KC5032P-P3晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	25-175MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40-＋85℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋70℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

KC5032P_H2_H3_5.0_3.2 OSC

TH-4 890

存储事项，京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-P3晶振,LV−PECL振荡器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）