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PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振

频率：13.500MHz~110.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.0mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

咨询热线：0755-27872782

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PLETRONICS我们的目标是能够在切割晶体上制造超过300MHz的基本模式。开始制造PECL和LVDS振荡器，成为行业中晶体和石英晶体振荡器的最佳供应商”。今天就像PLETRONICS成立于1979年一样。我们的目标是卓越的品质和优质的服务。我们欢迎您与我们联系，并与我们的一位非常博学的支持人员交谈。我们期待提供您需要的产品。
2009年-发射超精密TCXO、+/-0.1 ppm TCVCXO用于飞细胞和PicoCell频率控制。
2008年在日本成立的合资企业增加了高频率CMOS、LVDS和PECL差分晶振产品的电容器。KG是一个高技术的公司，该公司提供支持他们的OCXOs、Langasite和兰加特在美洲的空白和晶片。高稳定CMOS TCXOs的引入。PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振
2007年开始开发低成本的恒温晶振，特别是对飞细胞和皮奥克的频率控制解决方案，开始开发专用的振子和VCXOs，用于医疗领域。

PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品主要的电压电压是+3.3V,可应对不同IC产品需要.
PLETRONICS石英晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。3225六脚贴片有源晶体,LVDS差分晶体振荡器,LV44F晶振

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PLETRONICS晶振	标示	LV44F晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	13.500MHz~110.000MHz
電源電圧	Vcc	＋3.3V
输出电流	Icc	3.5mA max.	Vcc=3.3V
频率负载	LVDS	15pF	LVDS出力
标准频率偏差	f_tol	±25、±25、±50×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8~80MHz)	10%Vcc～90%、LVDS=15pF

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lv44fg 3.3v 3225 LVDS

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管有源晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。3225六脚贴片有源晶体,LVDS差分晶体振荡器,LV44F晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振

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PLETRONICS晶振致力于环境保护,包括预防污染.在3225贴片振荡器,有源晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振
在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高环境性能,不断改善运用系统.
PLETRONICS晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、3225差分晶振、有源晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.3225六脚贴片有源晶体,LVDS差分晶体振荡器,LV44F晶振
推进环保型业务,充分发挥压电石英晶体、有源晶体、低电源电压型晶振、晶体振荡器, 温补晶振,石英晶体振荡器等器件的综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.

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KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.