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PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振

频率：80.000MHz~325.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.35mm

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

咨询热线：0755-27872782

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PLETRONICS晶振公司成立于1979年，有30多年的工程和制造经验，一流质量的声誉——一流的oem和CEMs供应商的首选供应商。PLETRONICS已经投资了石英晶体技术，为那些需要频率控制设备的人提供最新的高容量产品。多创力已成立合资企业及子公司，提供晶振最高频率、高质量的零部件。我们的目标是通过提供尽可能高的价格和价值来满足客户的需求，从而满足我们客户的需求。
1995年被华盛顿州认定为少数民族企业。
1996年由BSI注册，为ISO 9001-1994
1997年，PLETRONICS晶振与Avance公司和Saronix公司的合资公司被终止。“tab台面”的生产成本没有满足PLETRONICS的产品需求。
1998年-贝克利公司关闭并整合成多创力公司。当塑料J铅包不再满足客户需求时，该设备就被终止了。这些包太长了，长时间的引导不会让它们达到不断增加的带宽要求。PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振

PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振.5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
PLETRONICS石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的LVDS输出差分晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率。3225贴片差分晶振,高频石英晶体振荡器,LV55D晶振

TH-2 890

PLETRONICS晶振	标示	LV55D晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	80.000MHz~325.000MHz
電源電圧	Vcc	＋3.3V
输出电流	Icc	3.5mA max.	Vcc=3.3V
频率负载	LVDS	15pF	LVDS出力
标准频率偏差	f_tol	±25、±25、±50×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8~80MHz)	10%Vcc～90%、LVDS=15pF

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lv55d 3.3v 5.0-3.2 LVDS

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噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音，可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近进口晶体振荡器的地方（在20 mm范围之间）。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应，从而导致非正常工作。同时，当P通道和N通道都处于打开时，电源功率消耗也会增加；因此，请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶体的产品特性，并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
差分晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃，因此安装时，请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电，否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作。3225贴片差分晶振,高频石英晶体振荡器,LV55D晶振

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通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的差分贴片晶振产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.3225贴片差分晶振,高频石英晶体振荡器,LV55D晶振
PLETRONICS晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,晶体振荡器,5032差分晶体振荡器,有源晶振产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.
PLETRONICS晶振致力于环境保护,包括预防污染.在晶体振荡器,5032差分有源晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高环境性能,不断改善运用系统.PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振

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3225贴片差分晶振高频石英晶体振荡器 LV55D晶振

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: KDS晶振,贴片晶振,DSO321SW晶振,3225有源晶振; 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.