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微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振

频率:10KHZ-225MHZ

尺寸:14.1*9.3*2.4mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

咨询热线:0755-27872782

WJ-2

    微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.

    而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO晶体振荡器,有源晶振等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品.微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振
TH-1 890

    微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振,6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

    智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振TH-2 890

微晶晶振

单位

MCSO晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10KHZ-225MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C ~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~+85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 ~±500 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/

频率温度特征

f_tem

±100× 10-6/-40°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

4.0pF~12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +85°C, DL = 1.0μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

MCSO 14-9 OSC

TH-4 890

    卤化合物,微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振TH-5 890

    微晶晶振建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.

    瑞士微晶晶振按照IS014001标准的要求,建立环境管理体系,并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善.

    微晶晶振建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准.将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目.

    对员工进行环境保护知识培训,提高其环境意识,建立环境职责,自觉改进、预防对环境的负面影响.在对石英晶振,贴片晶振,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)压电石英晶体元器件的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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