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PLETRONICS晶振,贴片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振

频率:10.9-1,175 MHZ

尺寸:9.04*8.23*3.21mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

咨询热线:0755-27872782

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    PLETRONICS晶振,贴片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振Pletronics晶振公司创建于1979,主要研发生产晶振,石英晶振,有源晶体,石英晶体振荡器等元件.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.TH-1 890

    高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。

    普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.PLETRONICS晶振,贴片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振TH-2 890

PLETRONICS晶振

标示

PE96晶振

晶振基本信息对照表

标准范围

f0

10.9-1175 MHZ

 

電源電圧

Vcc

2.5V

 

输出电流

Icc

3.5mA max.

Vcc=2.5V

频率负载

HCSL

15pF

OSC

标准频率偏差

f_tol

±25±25±50×10-6 max.


初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

输出电压

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

 

对称

SYM

40%60%

50% Vcc

标准时间

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc90%HCSL=15pF

TH-3 890

pe96 pe98 3.3V 9.1-8.9 PECL

TH-4 890

    存储事项,PLETRONICS晶振,贴片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。PLETRONICS晶振,贴片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振TH-5 890

    Pletronics晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少温补晶振,石英晶体振荡器废弃物等.

    Pletronics晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体谐振器元器件、压电石英晶体有源晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.PLETRONICS晶振,贴片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振TH-6 890

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联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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泰河地址泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

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