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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振

频率：2 MHz - 60 MHz

尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振

晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 车载用

频率范围: 2 MHz - 60 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

电流消耗: 0.9 mA Typ. (SEB: 1.8 V 无负载条件48 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围: +105 °C - +125 °C

咨询热线：0755-27872782

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爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压电控制晶振, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振

日本精工爱普生进口晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资)....... TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振,压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本贴片晶振应用,符合RoHS/无铅。

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

相位噪声和抖动是对同一种现象的两种不同的定量方式，是对短期稳定度的真实度量。石英晶体振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成器产生输出频率的石英晶体振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。但相对的，拥有好的相位噪声和抖动的同时振荡器的设计复杂，体积大，频率低，造价高。实际上相位噪声和抖动是短期频率稳定度的度量，所以一般越高端的晶振，即频稳越好的晶振，这些指标也相应越好。爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振 TH-2 890

爱普生晶振	单位	SG-210SDBA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	2 MHz - 60 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C-+85°C, -40°C-+105°C, -40°C-+125°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	B:50 × 10-6, C:100 × 10-6 L:50 × 10-6,M:100 × 10-6 Y:50 × 10-6,W:100 × 10-6 Z:100 × 10-6,X:150 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±25 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±3 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SG-210SEBA SDBA SCBA 2520 COMS

TH-4 890

存储事项，爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDBA晶振,车载普通有源晶振 TH-5 890