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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振

频率：2.000 MHz - 48.000 MHz

尺寸：3.2 × 2.5 × 1.05 mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振

晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS

频率范围: 2.000 MHz - 48.000 MHz

电源电压: 3.3 V Typ. （2.7 V - 3.6 V）

电流消耗: 1.5 mA Typ. (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)

外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围: -40 °C - +85 °C

咨询热线：0755-27872782

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爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振

日本精工爱普生晶体接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资). TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶振的清洗：清洗掉石英晶振晶片表面的酸液和其它杂质。以被用于制造石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。分档测试：石英晶振晶片经过上述工序后，进行分档测试。剔除不良品。RI 不良：不是此规格的石英晶振晶片、碎片、CI 非常大的晶片。CI 不良：相对阻抗较大的晶振晶片。±NG 不良：频率超出分档频率范围的贴片晶振晶片。SPNG 不良：有寄生的晶振晶片。左寄生要求衰减 8dB 以上，右寄生要求衰减 3dB 以上。RIPL 不良：寄生点数较多的石英晶振晶片，通常规定在一定频段内，寄生点数应小于 10个。 TH-2 890

爱普生晶振	单位	SG-310SCF晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	2.000 MHz - 48.000 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40 °C - +85 °C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	B:50×10-6, C:100×10-6 L:50×10-6, M:100×10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±100 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±5 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SG-310SEF DF CF DN CN 3225 COMS

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存储事项，爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 25.0000MB3晶振 TH-5 890