维多利亚老品牌值得信赖(集团)公司官方网站

当前位置：首页 » 爱普生晶振 » 爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振,SG5032CBN 125.000000M-TJGA3

prevnext

爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振,SG5032CBN 125.000000M-TJGA3

频率：80 MHz - 170 MHz

尺寸：5.0 × 3.2 × 1.1 mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振

晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS

频率范围: 80 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.1 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围：-40 °C - +105 °C

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

爱普生晶振公司已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,"SG5032CBN 125.000000M-TJGA3"石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.

爱普生晶振公司加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.. TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器,"SG5032CBN 125.000000M-TJGA3"具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

电压Loa负载（产品输出驱动形式和能力）TTL 负载：1—10 TTL。CMOS负载：15pF、30pF、50Pf。PECL 负载：50 Ω。主要测试设备：石英晶体振荡器主要测试设备有PRA2470、PRA1020、稳压电源、示波器、频率计、电流表、PRA2400（温度特性测试）、S&A2800（温度特性测试）。电路原理图：插件压控晶振应用DIP VCXO 组装图：压控晶体振荡器原理：压电控制晶振是通过调节（控制脚）电压，使振荡器输出频率变化的石英晶体振荡器，主要是通过变容二极管（Vd）的电容的变化，使晶体谐振器的振荡频率发生变化。SMD VCXO IC 原理图：
SMD VCXO IC内部集成了变容二极管、Cg、Cd、Rf、R1，在制造过程中，只需安装晶片进行微调。在测试过程中，滤波电容0.01 μF(104 pF )应安装在测试治具中.
TH-2 890

爱普生晶振	单位	SG5032CBN晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	80 MHz - 170 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	D: ±25 × 10-6 J: ±50 × 10-6 L: ±100 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±25 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±3 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SG5032CAN 7050CAN CBN CCN CMOS

TH-4 890

自动安装时的冲击，爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振,"SG5032CBN 125.000000M-TJGA3"

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振,"SG5032CBN 125.000000M-TJGA3" TH-5 890