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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器,SG7050CAN 30.000000M-TJGA3

频率：1.0 MHz - 75 MHz

尺寸：7.0 × 5.0 × 1.3 mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器

晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS

频率范围: 1 MHz - 75 MHz

电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围：-40 °C - +105 °C

咨询热线：0755-27872782

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爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, "SG7050CAN 30.000000M-TJGA3"晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器

日本精工爱普生晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资). TH-1 890

爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器,7050mm体积的温补晶振（TCXO）,"SG7050CAN 30.000000M-TJGA3",是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高1.3 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.....

电压控制脚。电压变化可使石英晶体振荡器频率发生变化。三态控制脚。通常情况下为三态控制脚。或悬空。接地脚。输出脚。悬空。（通常情况下悬空，也可做三态控制脚）。电源电压脚：有源晶振产品输出输入原理图，高电平(1)：此时OSC有源晶振有波形输出。低电平(0)：此时OSC有源晶振无波形输出。悬空：此时OSC有源晶振有波形输出。输出端三态：输出端有三种状态：有波形输出：1# 为高电平或悬空。无输出波形：1# 为低电平。高阻态（高阻抗）：当输出为低电平时，输出为高阻态。爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器
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爱普生晶振	单位	SG7050CAN晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.0 MHz - 75 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW(1.0μW Max.)	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	D: ±25 × 10-6 J: ±50 × 10-6 L: ±100 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±25 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±3 X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SG5032CAN 7050CAN CBN CCN CMOS

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存储事项，爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器,"SG7050CAN 30.000000M-TJGA3"

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CAN晶振,低频7050晶体振荡器,"SG7050CAN 30.000000M-TJGA3" TH-5 890