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希华SIWARD晶振,SX-6035石英晶体,游戏机晶振

频率：8M~50MHZ

尺寸：6.0x3.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

咨询热线：0755-27872782

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希华SIWARD晶振,SX-6035石英晶体,游戏机晶振，超薄/尺寸(6.0x3.5x1.0mm)陶瓷SMD封装真空接缝密封紧密的公差和稳定性回流焊接/压花胶带。小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

希华晶振科技有限公司成立于1988年，希华晶振公司正式成立,资本额为1,500万元整，开始以普通石英晶振频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶振、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、温补晶振及电压控制型产品等，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。

希华晶振在十年的时间里希华晶振科技刻苦专研，开发大量新产品，正式从原始普通石英晶体谐振器，慢慢的步入SMD贴片晶振，无源晶振，有源贴片晶振领域，并且成功在1998年回到祖国的怀抱，到中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD贴片晶振系列，刚开始以有源7050mm石英晶体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸5032mm，3225mm，2520mm等尺寸为主。

希华晶振产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。

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希华晶振规格	单位	SX-6035贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHZ~50.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+60°C，-30°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明,
频率公差	f_— l	(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	请联系我们以便获取相关的信息,
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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希华SIWARD晶振,SX-6035石英晶体,游戏机晶振

在使用希华晶振时应注意以下事项:

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作

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希华SIWARD晶振,SX-6035石英晶体,游戏机晶振

希华晶振承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律，并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准，成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。
我们将持续关注企业社会责任各项新议题，使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向。
对内，我们将透过各种教育训练与活动，用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外，本公司透过与利害相关团体间的沟通，积极落实企业社会责任活动，持续投入社会公益，降低对社会环境之冲击。

希华晶振科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.

希华晶振2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.

劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶振努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

希华晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.