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CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0*0.5mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

咨询热线:0755-27872782

CTS-2

    CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振2007,CTS晶振公司完成收购阿尔法陶瓷、压电陶瓷材料的提供者为传感器,石英晶体谐振器,贴片晶振和传感器制造商在军事和航空市场。因此,CTS晶振公司增强其全球领先地位在压电陶瓷具有一个独特的范围的能力。自2008年收购Tusonix Inc .,在诺加利斯,制造业务墨西哥,增加了电磁和射频干扰(EMI / RFI)过滤器组件CTS晶振公司系列产品。

    2008年收购的Tusonix公司,在墨西哥的诺加斯生产操作,增加了电磁和无线电频率干扰(EMI / RFI)过滤组件到CTS晶振公司产品系列。

    2012年,CTS晶振公司完成了对valpey - fisher公司的收购,该公司是精密频率晶体振荡器设计和制造的领导者。收购扩大CTS晶振公司目前€™技术和工程能力。同年也是CTS晶振公司收购D&R技术公司(D&R)的一年。D&R是一家私营企业,专门为汽车轻型汽车市场设计传感器、开关和机电组件。收购显著扩大CTS晶振公司目前€™汽车传感器产品平台战略。CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振TH-1 890

   SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

    晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

    3225mm晶体252mm,2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振TH-2 890

CTS晶振规格

单位

TF16晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

TF16 1610 规格参数图

TF16 1610TH-4 890

    超声波清洗,CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶振和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在石英晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,1610音叉晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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