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泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

频率：5-52MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.9mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

咨询热线：0755-27872782

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泰艺晶振电子立基台湾，在美国与中国大陆均设有生产据点，营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地，客户使用石英晶体振荡器，有源晶振,压控振荡器,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业。泰艺晶振电子多年来致力于研发创新，部分核心技术是台湾业界的领先者，近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发，以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进。泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振 TH-1 890

泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振；小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英振荡器,OSC晶振应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO晶振应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振 TH-2 890

型号		TS晶振 (VC-TCXO)
输出频率范围		5-52MHZ
标准频率		8.192/10/12.8/20/25/26MHZ
电源电压范围		3.3-5.0V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=10MHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦10MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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存储事项：泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性：泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用贴片晶振产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至贴片石英晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

• （1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式石英晶体 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振 TH-5 890

近来由于污染排放总量管制受到应有重视，各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点，而泰艺晶振电子本身由于受到环保机关污染总量管制，污染物排放量有一定的承诺限值，加上各类相关环保议题的要求，亦订定与规划相关减量目标，全力保护有限的地球资源与环境。有鉴于环保意识抬头，泰艺晶振电子多年来在环保工作上持续努力，期望藉由环境管理、自发且持续的改善，达到改善环境、减少环境冲击的实质目的。本公司泰艺晶振于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统，持续改善整体环境并有助提高经营绩效，同时强化内外销竞争力与提升公司形象。我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素，善尽社会责任。泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振