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泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振

频率：10-52MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.55mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

咨询热线：0755-27872782

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泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对晶振产品的信赖度，健全的供应链管理掌握原材物料的来源，满足客户对石英晶体频率元件的需求。泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振

主要产品有：广泛用途石英晶振（Crystal），小型化贴片石英晶体振荡器（SMD XO），压控有源晶振（VCXO晶振）。销售：发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道。产能：经济化、规模化。产品：高频、高精度、轻、薄、短、小。制程：标准化、自动化、信息化与弹性化。供应链：交期短、库存低。 TH-1 890

泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振；5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内。泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振 TH-2 890

型号		TW晶振 (VC-TCXO)
输出频率范围		10-52MHZ
标准频率		10/12.8/13/19.2/20/25/26/30.72MHZ
电源电压范围		3.3-5.0V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=10MHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦10MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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自动安装时的冲击：泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振 TH-5 890