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泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振

频率：10-52MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

咨询热线：0755-27872782

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台湾泰艺晶振成立于民国89年3月，前身为泰电电业股份有限公司电子部（民国65年设立），泰艺晶振是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振等其它频率控制元件制造商。主要产品包括『石英晶振』、『石英晶体振荡器』、『压控温补振荡器』、『温补晶振』，并且是台湾唯一拥有生产『恒温控制石英振荡器』技术的制造商，完整的晶振产品线提供一次性购足的服务。泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振
TH-1 890

泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振；小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振 TH-2 890

型号		TX晶振 (VC-TCXO)
输出频率范围		10-52MHZ
标准频率		10/12.8/13/19.2/19.44/20/25/26/27/30/32MHZ
电源电压范围		1.8-3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=19.2MHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦19.2MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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陶瓷包装产品：泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

石英晶振产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振 TH-5 890