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泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振

频率：9.5-60MHZ

尺寸：3.2*2.5mm,2.5*2.0mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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台湾泰艺晶振成立于民国89年3月，前身为泰电电业股份有限公司电子部（民国65年设立），泰艺晶振是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振等其它频率控制元件制造商。主要产品包括『石英晶振』、『石英晶体振荡器』、『压控晶体振荡器』、『温补晶振』，并且是台湾唯一拥有生产『恒温晶体振荡器』技术的制造商，完整的晶振产品线提供一次性购足的服务。泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振 TH-1 890

泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振；超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振 TH-2 890

型号		TY-J晶振/TX-J晶振 (TCXO)
输出频率范围		9.5-60MHZ
标准频率		MHZ
电源电压范围		1.8-3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=26MHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦26MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

TY-J，TX-J

TH-4 890

晶振使用注意事项：泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振

使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点：泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振

抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。

（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振 TH-5 890

泰艺晶振电子自公司成立以来，秉持对环境保护承诺宣言：『还给后代一个干净的地球』，所有活动应遵从以下政策：泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击，避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题，以《不产生、不使用》为最高指导原则。

2.若无法避免需产生或使用时，应管制单位产生量及使用量，做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量，水电等消耗性（能）资源使用，应从系统研究改善使用效率，以达成节约能源之目标。

3. 泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺，作好绿色设计与生产以及污染预防，减少使用危害环境的原物料，积极节约材料资源，降低对整体环境冲击的影响，实施相关预防矫正、持续改善作业，落实与维护环境保护，响应全球环保运动。

4.藉由环境稽核确认环境改善绩效，使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的，并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力，贡献爱护地球的一份心力。泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振

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