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Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振

频率：12.000 - 52.000MHz

尺寸：4.0*2.5*0.8mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振， QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。

为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式，使其能够为原始设备制造商，合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，优秀的工程和技术支持，以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计，原型设计和制造流程中为其提供帮助，与客户发展紧密的长期关系。

我们的供应渠道组织高效实用。所有的销售，工程和管理职能都在Ft。美国佛罗里达州劳德代尔市。亚洲，欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理。除非客户另有要求，否则佛罗里达州劳德代尔设施。销售代表和分销商战略性地位于世界各地，并提供本地技术和产品支持。

我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括：

石英晶体（XTAL）

时钟振荡器（XO）

压控晶体振荡器（VCXO）

温度补偿晶体振荡器（TCXO）

烘箱控制晶体振荡器（OCXOs）Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振

石英晶体滤波器

陶瓷谐振器

QANTEK为每位客户分配一位作为主要联系人的客户经理，负责开发QANTEK资源的业务关系以满足每位客户的需求。通过此系统，QANTEK可以保持强大的客户关系，而响应式服务和支持最重要。QANTEK希望成为您首选的频率管理产品供应商.

QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品制造符合国际标准和规格。因此，每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外，我们不断扩大和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。

零缺陷

通过对IQC，IPQC，QQC测试程序进行广泛的设计，材料控制和检测，质量保证从原材料开始到最终产品，以确保我们产品的高质量。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准。Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振 TH-1 890

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振 TH-2 890

Qantek晶振规格	单位	QC4A晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000 - 52.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10-32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

QC4A 4025

TH-4 890

存储事项，Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振,无线用石英晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）