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Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振

频率：8.000 - 160.000MHz

尺寸：5.0*3.2*0.8mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振， QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。

为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式，使其能够为原始设备制造商，合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，优秀的工程和技术支持，以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计，原型设计和制造流程中为其提供帮助，与客户发展紧密的长期关系。

我们的供应渠道组织高效实用。所有的销售，工程和管理职能都在Ft。美国佛罗里达州劳德代尔市。亚洲，欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理。除非客户另有要求，否则佛罗里达州劳德代尔设施。销售代表和分销商战略性地位于世界各地，并提供本地技术和产品支持。

我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括：

石英晶体（XTAL）

时钟振荡器（XO）

压控晶体振荡器（VCXO）

温度补偿晶体振荡器（TCXO）

烘箱控制晶体振荡器（OCXOs）Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振

石英晶体滤波器

陶瓷谐振器

QANTEK为每位客户分配一位作为主要联系人的客户经理，负责开发QANTEK资源的业务关系以满足每位客户的需求。通过此系统，QANTEK可以保持强大的客户关系，而响应式服务和支持最重要。QANTEK希望成为您首选的频率管理产品供应商.

QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品制造符合国际标准和规格。因此，每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外，我们不断扩大和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。

零缺陷

通过对IQC，IPQC，QQC测试程序进行广泛的设计，材料控制和检测，质量保证从原材料开始到最终产品，以确保我们产品的高质量。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准。Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振 TH-2 890

Qantek晶振规格	单位	QC5A晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000 - 160.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10-32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

QC5A 5032

TH-4 890

自动安装时的冲击，Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶振,高频无源晶振 TH-6 890