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Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振

频率：8.000 - 160.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.1mm

6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

咨询热线：0755-27872782

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Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振， QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。

为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式，使其能够为原始设备制造商，合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，优秀的工程和技术支持，以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计，原型设计和制造流程中为其提供帮助，与客户发展紧密的长期关系。

我们的供应渠道组织高效实用。所有的销售，工程和管理职能都在Ft。美国佛罗里达州劳德代尔市。亚洲，欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理。除非客户另有要求，否则佛罗里达州劳德代尔设施。销售代表和分销商战略性地位于世界各地，并提供本地技术和产品支持。

我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括：

石英晶体（XTAL）

时钟振荡器（XO）

压控晶体振荡器（VCXO）

温度补偿晶体振荡器（TCXO）

烘箱控制晶体振荡器（OCXOs）Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振

石英晶体滤波器

陶瓷谐振器

QANTEK为每位客户分配一位作为主要联系人的客户经理，负责开发QANTEK资源的业务关系以满足每位客户的需求。通过此系统，QANTEK可以保持强大的客户关系，而响应式服务和支持最重要。QANTEK希望成为您首选的频率管理产品供应商.

QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品制造符合国际标准和规格。因此，每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外，我们不断扩大和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。

零缺陷

通过对IQC，IPQC，QQC测试程序进行广泛的设计，材料控制和检测，质量保证从原材料开始到最终产品，以确保我们产品的高质量。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准。Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振 TH-1 890

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振 TH-2 890

Qantek晶振规格	单位	QC6B晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000 - 160.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	500μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10-32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

QC6B 6035

TH-4 890

卤化合物，Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振,高稳定性晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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QC6B晶振高稳定性晶振

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