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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26晶振,SMD石英音叉晶振频率：32.768K尺寸：9.2*3.4*3.0mm
我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-38晶振,32.768KHZ石英晶振频率：32.768KHZ尺寸：13.2*4.9*4.5mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换
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KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012移动通信晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.55mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,车载电脑用晶振频率：7.9-64MHZ尺寸：3.2*2.5*0.85mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,全球卫星导航系统用石英晶振频率：19.2MHZ尺寸：2.0*1.6*0.65mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,GPS晶振频率：19.2MHz尺寸：2.5*2.0*1.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,GPS车载导航晶振频率：16—64MHZ尺寸：2.2 × 1.6× 0.85mm
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.2 × 1.6× 0.85mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,移动通信晶振频率：24MHz ～ 54MHz尺寸：1.6*1.2*0.35mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH工业级晶振,2520手机晶振频率：12MHz ～ 54MHz尺寸：2.5x2.0x0.45mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,近距离无线模块晶振频率：12MHz ～ 54MHz尺寸：2.5x2.0x0.45mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH工业级晶振,车载用晶振频率：24-50MHZ尺寸：2.0*1.6mm
贴片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-ZIZE-S2晶振,5032有源晶振频率：32.768KHZ尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振,3225温度补偿晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振频率：1—625MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm, 5 x 3.2 x 0.75mm, 7.0 x 5.0 x 0.9mm
5032尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASVM晶振,7050陶瓷面贴片振荡器频率：1—150MHZ尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-AIGZ-S7晶振,8脚3215晶振频率：32.768 kHz尺寸：3.2 x 1.5 x 0.8 mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-B5GA-S3晶振,32.768K有源晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.7 x 2.5 x 0.9 mm
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振频率：1.0-150MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 0.8 5mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASFLM晶振,陶瓷面5032晶振频率：1.0-150MHZ尺寸：5.0 x 3.2 x 0.8 5mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTA-20.000MHZ-XK-E-T3晶振频率：1-137MHZ尺寸：2.0x1.6x0.75;2.5x2.0x0.75:3.2x2.5x0.75;5.0x3.2x0.75;7.0x5.0x0.9
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMLPT晶振,ASTMLPT-33-100.000MHZ-LQ-S-T3晶振频率：1.0-110MHZ尺寸：3.5 x 3.0 x 0.25mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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