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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C8晶振,8045汽车电子晶体

频率：10 - 50 MHz

尺寸：8.0*4.5*1.8mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

咨询热线：0755-27872782

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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C8晶振,8045汽车电子晶体， Quartzcom音叉晶体振荡子产品的能力领域：扩展频率范围；高频率稳定；低相位噪声和抖动；降低功耗；小包装尺寸；降低成本的能力；持续的质量改进；精密的表面贴装技术（SMT）；完全无铅且符合2002/95 / EC RoHS标准。 TH-1 890

贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；

2.使组件在真空下电阻减小；

3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C8晶振,8045汽车电子晶体
TH-2 890

Quartzcom晶振规格	单位	SMX-1C8晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10 - 50 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 32 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-1C 8045 2P

TH-4 890

美国进口晶振存储事项，Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C8晶振,8045汽车电子晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存GPS时间精准模块晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

石英水晶振子安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C8晶振,8045汽车电子晶体

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)8045二脚贴片晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。