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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体

频率：3.2-36MHZ，40-70MHZ

尺寸：11.8*5.5*2.0mm

低频晶振可从3.20MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体，Quartzcom进口晶振历史：

1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司（瑞士）

1998年成立QuartzCom美国公司

1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商

2000 QuartzCom亚洲基金会（日本）

2001开始生产无铅PB的组件

2005 96％的产品无铅且符合RoHS标准

2006年ISO 9001-2000认证

2013 QuartzCom交给下一代：Vera Haas和Stefan Kohout，Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人 TH-1 890

超小型石英晶体谐振器晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频SMD晶振可从3.20MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体 TH-2 890

Quartzcom晶振规格	单位	SMX-1CL晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2-36 MHz；40-70 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 32 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年