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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振

频率：32.768 kHz

尺寸：8.0*3.8*2.54mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

咨询热线：0755-27872782

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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振，关于QuartzCom品牌知识简介，需要了解更多的朋友可以直接联系我司在线客服或是拨打维多利亚老品牌值得信赖线路热线电话0755-27872782了解。QuartzCom是频率控制产品的领先供应商，我们很荣幸能够提供市场上最具创新性的压电振荡元件设计，与我们的客户和供应商一起，我们创建了趋势解决方案。

QuartzCom晶振厂家保证hiqh质量的生产非常可靠和成本控制。世界领先的电子制造商选择QuartzCom是因为它具有响应时间短，灵活性高，交货时间短以及基于长期经验的深厚技术支持。我们认为这是我们的主要任务，以：为我们的客户提供全面的最先进的频率控制产品，通过我们的服务提供保持并不断提高我们的质量。
TH-1 890

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768KHZ系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振 TH-2 890

Quartzcom晶振规格	单位	SMX-206T晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768 kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±150 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 12.5 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-206T 8038

TH-4 890

8038表贴式表晶自动安装时的冲击，Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (SMX-3C晶振,2脚电信通讯谐振器) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装表晶32.768KHZ产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●黑面陶瓷晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振 TH-6 890