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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振

频率：19.2 - 66 MHz

尺寸：2.0 x 1.6 x 0.45 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

咨询热线：0755-27872782

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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振，发展历史：1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司（瑞士）；1998年成立QuartzCom美国公司；1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商；2000 QuartzCom亚洲基金会（日本）；2001开始生产无铅PB的组件；2005 96％的产品无铅且符合RoHS标准；2006年ISO 9001-2000认证；2013 QuartzCom交给下一代：Vera Haas和Stefan Kohout，Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人。Quartzcom石英晶体振荡器常见运用领域介绍测量和仪表：合成器，频谱分析仪，频率计，测量；医疗：电脑断层扫描（CT），助听器，起搏器。 TH-1 890

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振
TH-2 890

Quartzcom晶振规格	单位	SMX-7S晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.2 - 66 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 32 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-7S 2016

TH-4 890

存储事项，Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-7S晶振,航空电子可用晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些智能手机晶振产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

超小体型谐振器安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD汽车电子晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。