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Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振,大体积直插晶体

频率：1.8 - 160MHZ

尺寸：13.2*11.0*4.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振,大体积直插晶体，作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史，我们生产各种产品 - 从通道晶体，振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单晶的传感器元件。我们的产品应用于所有类型的无线电应用，如用于制造振荡器和压力，温度和质量敏感传感器元件的精密晶体。

除标准振荡器外，我们还生产TCXO晶振和VC-TCXO晶振。

我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面，为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。

您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。

你的Quarztechnik团队。Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振,大体积直插晶体 TH-1 890

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振,大体积直插晶体 TH-2 890

Quarztechnik晶振规格	单位	QTCC-HC49U晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.8 - 160MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40 to +105°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±100 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±100 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10-50PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

QTCC-HC49U 49U DIP

TH-4 890

存储事项，Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49U晶振,大体积直插晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶体产品回流焊接条件（实例）