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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振,4115智能手机晶体

频率:32.768kHz

尺寸:4.1*1.5*0.75mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

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    Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振,4115智能手机晶体 作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品 - 从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单晶的传感器元件。我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体。

    除标准振荡器外,我们还生产TCXO晶振VC-TCXO晶振

    我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。

    您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。

    你的Quarztechnik团队。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振,4115智能手机晶体TH-1 890

    小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

    我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振,4115智能手机晶体TH-2 890

Quarztechnik晶振规格

单位

QTTC4晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55 to +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C to +85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF, 9pF, 12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

QTTC4 4115

TH-4 890

    卤化合物,Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振,4115智能手机晶体

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振,4115智能手机晶体TH-6 890

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