Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体
频率:20.00 MHz - 80.00 MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体,公司简介,RUBYQUARTZ TECHNOLOGY LLC,Rubyquartz为全球客户提供频率元件行业最成熟,最负盛名的研发团队之一的技术专业知识。规格处于市场需求前沿的产品在迈阿密,佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本的需求,同时为所有产品系列提供足够的生产空间。
所提供无源晶振产品的质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层关注的重点之一。Rubyquartz通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里达州迈阿密提供。总部。广泛的产品系列旨在满足电信,无线,工业,医疗,计算机,消费者和电子行业许多其他领域的客户的需求。Rubyquartz不仅提供其标准产品的产品,而且随时准备开发特殊产品,以满足最复杂的客户需求。
应用:数字音频广播,数字视频广播,千兆以太网,测光,光传输,同步,无线基础设施,Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.........
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体
Rubyquartz晶振规格 |
单位 |
R2016晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
20.00 MHz - 80.00 MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40ºC - +85ºC |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-10ºC - +60ºC |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF - 22pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
小体积无源晶振和卤化合物,Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当2016mm压电石英水晶产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料焊接超薄型贴片晶振。Rubyquartz晶振,贴片晶振,R2016晶振,2016四脚压电晶体
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