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WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器，美国Mmdcomp晶振，麦迪康品牌晶振，型号：WC146SM系列，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T贴片晶振，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，7015晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，数字电子晶振，电脑主板晶振，计算机等应用。
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WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768K晶体，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，3215晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，电脑主板晶振，计算机晶振，数字显示等应用。
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，频率为：24.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载控制器晶振，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
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ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T，频率为12.288MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于无线应用程序，家用电子产品，计算机、调制解调器和通信，微处理器等应用。
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