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Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振

频率：7.3728MHz - 156.25MHz

尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2mm

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振， Transko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001：2008认证的变频控制设备解决方案供应商。通过质量和经验，我们得到了援助。

自1992年以来，其他许多其他公司。

让我们分开的是Transko Advantage - 我们的快速交付能力。这使我们能够在72小时内提供产品，而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景，我们能够解决和定制您的特定项目或设计需求。

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振 TH-1 890

小尺寸的石英贴片晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振 TH-2 890

Transko晶振规格	单位	CS53B晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.3728-156.25MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	300μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CS53B

TH-4 890

卤化合物，Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振 TH-5 890

质量方针，Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振

已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求。

质量体系符合ISO 9001：2008的要求，并不断提高质量管理体系的有效性。

Transko Electronics，Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务，始终如一地满足客户的需求。Transko Electronics，Inc.

不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一，最终达到客户满意度的最重要因素。

对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics，Inc.

业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册，质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。

质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核，并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。Transko晶振,贴片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振 TH-6 890

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CS53B晶振陶瓷面石英晶振

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6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。