维多利亚老品牌值得信赖(集团)公司官方网站

当前位置：首页 » 石英晶振 » Transko晶振 » Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振

prevnext

Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振

频率：7.000MHz - 200.000MHz

尺寸：6.0 x 3.5 x 1.1mm

6035尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振， 2001年 - 获得ISO 9001质量认证

2003 - OCXO线路介绍

2004年 - 引入VCO线

2005年 - 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

2006 - 推出LVDS和LVPECL产品

2007年 - 收购Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范围以扩大质量控制

2008年 - 介绍了第三层TCXO系列

2009年 - 引进了Saw Filter产品系列

2010 - 收购SMD可编程振荡器设备以扩展快速转向产品线。

2010 - 收购高端SMD计数器以提高生产效率

2012年 - 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

2016 - 收购Cal Crystal Labs Comclok的资产，Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振 TH-1 890

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

6035尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振 TH-2 890

Transko晶振规格	单位	CS63B晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7-200MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	500μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CS63B

TH-4 890

自动安装时的冲击，Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Transko晶振,贴片晶振,CS63B晶振,两脚金属面6035晶振 TH-5 890