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Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器

频率:5.5-110MHZ

尺寸:7.00x5.00x1.30mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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导航栏

    Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器 Wi2Wi是一家垂直整合的全球设计商,集成商和无线技术解决方案制造商,适用于各种高端全球市场。该公司的产品套件包括无线连接解决方案,频率控制产品以及用于航空电子设备的RF和微波滤波器; 空间; 军事; 防御; 政府; 基础设施; 产业; 汽车; 医疗; 通信; 移动无线电; 物联网(IoT); 个人导航设备和高级消费者应用。

     在美国的战略地位,公司总部以及无线连接和全球导航卫星系统(GNSS)解决方案的设计和工程总部位于加利福尼亚州的圣何塞,位于硅谷的中心地带。Wi2Wi的先进制造和操作以及定时设备,频率控制器和射频和微波滤波器的设计和工程设计都位于北美工业带的威斯康星州米德尔顿。Wi2Wi提供广泛的“开箱即用”和定制解决方案产品系列,利用其技术以及与行业领先的芯片和供应链公司的一级全球合作伙伴关系,为全球众多最大和最具创新性的公司提供服务,其中包括300多名“蓝筹”客户。Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器TH-1 890

    随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值。

    比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器TH-2 890

Wi2wi晶振规格

单位

C7晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

5.5-110MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55 to +125°C

裸存

工作温度

T_use

0 to +70°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

C7 7050

TH-4 890

    卤化合物,Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响 

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

     PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器TH-5 890

    Wi2Wi是一家垂直整合的全球制造商,向全球市场提供无线连接解决方案,定位和导航解决方案,定时设备,频率控制器和微波滤波器。Wi2Wi提供基于2.4GHz Wi-Fi 802.11 b / g / n,双频WiFi 802.11 ac / a / b / g / n(2.4 / 5GHz),Wifi 802.11 bgn和蓝牙多协议,802.11 abgn / ac + BLE 4.2 和蓝牙BLE模块,并被物联网(IoT)和工业物联网(IIoT / M2M)市场广泛接受。这些Wi2Wi的托管,嵌入式和MCU嵌入式模块和子系统架构满足了每个客户对各个细分市场的独特技术要求; 医疗,家庭/楼宇自动化,零售,医疗,汽车后市场等。Wi2Wi的定位模块解决方案支持多星座GPS,GLONASS,SBAS和QZSS。 

    Wi2Wi通过其“PDI”品牌石英晶体,晶体振荡器,晶体滤波器和MILPRF55310认证的QPL振荡器在航空电子,航天,工业和军事市场享有盛誉。,MIL PRF 3098认证的晶体和太空合格振荡器。Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器TH-6 890

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无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

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