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KDS贴片晶振DSX321G,1C240000AB0G车载专用晶振
KDS贴片晶振DSX321G,1C240000AB0G车载专用晶振，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，频率范围：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G无源晶振，1N226000AB0J石英晶体谐振器，1C228322EE0D无铅环保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。更多 +
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KDS音叉晶体DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振
KDS音叉晶体DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振，日本进口KDS大真空晶振，DT-26小体积石英晶振，尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振，频率32.768KHz晶振，无源晶振，1TD125BHNS001圆柱型晶振，1TD1250HNS005石英晶体谐振器，1TD125DHNS047音叉型水晶振子，无铅环保晶振，该产品是以手表用为首，从产业机器到民生，家电产品作为手表（功能）用振子，广泛使用的低消耗电力振子。更多 +
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KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振
KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，1TJH090DR1A0003无源晶振，1TJL070DR1A0009超小型，轻薄型，SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：通信设备晶振、民用设备晶振，智能手机晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。更多 +
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KDS石英晶振DST310S,1TJF0SPDN1A000B小型3215mm贴片晶振
KDS石英晶振DST310S,1TJF0SPDN1A000B小型3215mm贴片晶振，KDS大真空株式会社，3.2*1.5贴片晶振，32.768KHz无源晶振，两脚贴片晶振，1TJF0SPDN1A000B小体积晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子，智能家居等应用。更多 +
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日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器
日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器，大真空株式会社KDS晶振，两脚贴片石英晶振，3215mm晶振，32.768K无源晶振，1TJF080DP1AA00K石英晶体，日本进口晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，石英晶体谐振器，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，无线蓝牙，平板电脑，汽车电子，物联网等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振
KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振，3215mm晶振,小体积晶振,KDS石英晶体谐振器,石英晶振,SMD音叉型石英振子，无源晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟晶振，钟表电子用晶振，仪器仪表用晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，移动通讯设备，汽车电子，医疗设备应用。更多 +
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日本KDS进口晶振,DMX-26S音叉型水晶振动子,1TJS080FJ4A461P娱乐设备晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS高可靠性晶振,DSX211G超小型晶振,17AF05000A01B000000I谐振器
2016mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空7050mm晶振,DSF753SDF无线通信用晶振,1D73320GQ4晶体滤波器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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大真空MHz晶振,SMD-49无源贴片晶振,1AR11059CEB车载晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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大真空TCXO晶振,DSB211SDN低抖动晶振,1XXD24000MBA温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是比CMOS输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.更多 +
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KDS钟表晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD060DHNS006石英振动子
圆柱插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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大真空SMD晶体,DSX840GA两脚贴片晶振,1CX40000EE1O高可靠性晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS无铅环保晶振,DSR1612ATH智能手机用晶振,7CG03840A06石英晶振
1612mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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日本进口KDS晶振,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS大真空晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF090DP1AI007贴片晶振
3215mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振
1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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日本SMI晶振,SXO-7050有源晶振,温补晶体振荡器
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.更多 +
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