2016mm体积的有源晶振(OCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,该体积产品最适合于移动智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:18pF
外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Abracon提供工业市场解决方案AK2BDDF1-156.2500T
18px"="" style="color:#333333">针对最快数据链路的功耗优化抖动性能
ClearClock系列振荡器支持通信、云计算、存储和射频应用的下一代性能要求。这些振荡器在低功耗方面领先业界,同时保持低至80fs的典型抖动。它们还提供FPGAs和IC所需的相位噪声性能,以支持超过56Gbps的串行数据速率。ClearClock系列包括锁相环和第三泛音解决方案,封装尺寸小至2.5x2.0mm石英晶振。
基于PLL的清零时钟解决方案
AX7系列经过优化,具有出色的均方根抖动性能(典型值为119),而功耗仅为130mW。AX7具有其性能级别中最宽的工厂可配置频率范围,从50MHz到2.1GHz。
AX5系列采用更小的5 x 3.2 mm尺寸,适用于下一代网络和射频应用。该系列在低功耗方面处于行业领先地位,同时保持125fs的典型抖动,非常适合超过56Gbps的串行数据链路。
三次泛音ClearClock解决方案
新款贴片晶振AK2A、AK2、AK3A、AX3和AK5系列的最低工作电压为1.8V,功耗通常为30mW,为低噪声差分振荡器提供了业界领先的低功耗。这些器件简化的第三泛音架构避免了基于锁相环(PLL)的乘法运算,整体功耗远低于其它高性能XO替代产品。