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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体

频率：3.5-70MHZ

尺寸：12.9*4.8*4.5mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

咨询热线：0755-27872782

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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体，我们的Quartzcom频率控制产品通常用于以下应用：
?无线基础设施和终端产品：用于GSM，EDGE，CDMA，UMTS，W-CDMA，TD-SCDMA，WiMAX，LTE，DECT，TETRA的宏基站，微基站，微微小区，毫微微小区，中继器，网关，
?有线基础设施和终端产品：OLT，ONT，电缆调制解调器，FTTH机顶盒，FTTB，FTTC，xDSL，CATV
?定时和同步：IEEE 1588v2，SyncE，PTP，STRATUM III，STRATUM IIIE
?广域网（WAN）：SDH / SONET，PDH，ATM，MPLS，10GbE，交换机，网桥，路由器
?局域网（LAN）：以太网，WLAN
?超小体积恩德进口石英晶体谐振器在个人局域网（PAN）中的运用：USB，FireWire，蓝牙，UWB，Z-Wave，ZigBee
?存储区域网络（SAN）：光纤通道，InfiniBand，串行连接SCSI
?广播：数字音频广播（DAB），数字视频广播（DVB），MPEG-2，MPEG-4
?卫星通信：甚小口径终端（VSAT）
?全球导航卫星系统（GNSS）; GPS，GLONASS，GALILEO
?定位系统：专用短程通信（DSRC），自动车辆定位（AVL），电子收费（ETC），货物跟踪
?汽车：照明，信息娱乐，远程信息处理，动力总成，车身控制单元
?49S表面贴片晶体在工业中的运用有：工业控制系统（ICS），自动抄表（AMR），门禁，安全
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小型我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：

1、是指球面加工曲率半径的工艺设计

（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）

2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体 TH-2 890

Quartzcom晶振规格	单位	SMX-3F晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.5-70MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 32 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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SMX-3F 49SMD

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49S/49SMD晶振存储事项，Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存49S金属面贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

CPU时钟模块控制晶振安装时有哪些注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301

[ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)石英晶振生产商为你介绍SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F晶振,电脑音频假贴晶体 TH-6 890